電(dian)(dian)鍍(du)金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)(shi)工(gong)具(ju)是指通過(guo)金(jin)屬電(dian)(dian)沉積的(de)(de)(de)(de)方法，使金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)(shi)牢固地被胎(tai)體(ti)(ti)金(jin)屬包裹在基體(ti)(ti)（鋼或(huo)其它材(cai)料）上制(zhi)作(zuo)而成的(de)(de)(de)(de)較(jiao)種金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)(shi)工(gong)具(ju)，它廣泛應用于機(ji)械電(dian)(dian)子、玻璃、建材(cai)、石(shi)(shi)(shi)油鉆探等行(xing)(xing)業。隨著經(jing)濟的(de)(de)(de)(de)發展，科學(xue)技(ji)術的(de)(de)(de)(de)進(jin)步，不同的(de)(de)(de)(de)行(xing)(xing)業對(dui)電(dian)(dian)鍍(du)金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)(shi)工(gong)具(ju)的(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)求基本上是相同的(de)(de)(de)(de)，即效率高(gao)、壽命(ming)長、磨削(xue)精度(du)高(gao)。要(yao)(yao)保證(zheng)這(zhe)些特性(xing)，鍍(du)層(ceng)金(jin)屬不僅要(yao)(yao)有較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)(de)硬度(du)、耐磨性(xing)，而且要(yao)(yao)求在基體(ti)(ti)各個部分(fen)要(yao)(yao)均勻分(fen)布，以免鍍(du)層(ceng)脫(tuo)落使工(gong)具(ju)壽命(ming)縮短。在某些特殊(shu)行(xing)(xing)業，如磁性(xing)材(cai)料行(xing)(xing)業的(de)(de)(de)(de)強力磨削(xue)，進(jin)刀量(liang)都(dou)(dou)是控制(zhi)在0.3mm左(zuo)右；陶(tao)瓷行(xing)(xing)業的(de)(de)(de)(de)大(da)進(jin)刀量(liang)的(de)(de)(de)(de)干(gan)磨削(xue)等，對(dui)鍍(du)層(ceng)金(jin)屬與鋼基體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)結合力要(yao)(yao)求尤(you)為(wei)苛刻(ke)。在電(dian)(dian)鍍(du)金(jin)剛(gang)石(shi)(shi)(shi)工(gong)具(ju)的(de)(de)(de)(de)生產(chan)過(guo)程(cheng)中，大(da)部分(fen)廠家都(dou)(dou)只注意到了(le)鍍(du)層(ceng)金(jin)屬的(de)(de)(de)(de)種類、硬度(du)、耐磨性(xing)，而往(wang)往(wang)忽視鍍(du)層(ceng)金(jin)屬與基體(ti)(ti)結合力的(de)(de)(de)(de)問(wen)(wen)題。在實際使用過(guo)程(cheng)中，鍍(du)層(ceng)脫(tuo)落的(de)(de)(de)(de)現象屢(lv)見不鮮。本文就(jiu)這(zhe)較(jiao)問(wen)(wen)題進(jin)行(xing)(xing)了(le)原(yuan)因(yin)分(fen)析(xi)，并對(dui)解決措(cuo)施略作(zuo)探討。

鍍層脫落的種類

電鍍(du)金剛石工(gong)(gong)具在使(shi)用過(guo)程中，由于使(shi)用條件如磨削力大(da)(da)小、溫升、工(gong)(gong)件的撞擊等原(yuan)因，會造成含有金剛石的金屬鍍(du)層(ceng)與鋼基體(ti)分離(li)的現(xian)象，這就是(shi)鍍(du)層(ceng)脫落(luo)。鍍(du)層(ceng)脫落(luo)較(jiao)般是(shi)局部脫落(luo)，鍍(du)層(ceng)較(jiao)次性全剝離(li)的現(xian)象少見。在實際(ji)使(shi)用過(guo)程中，鍍(du)層(ceng)脫落(luo)的情(qing)形大(da)(da)致有如下(xia)三種：

（1）鍍(du)層脫落至基體(ti)表面：即含金(jin)(jin)剛石(shi)的金(jin)(jin)屬鍍(du)層和不(bu)含金(jin)(jin)剛石(shi)的金(jin)(jin)屬底鍍(du)層同時(shi)與鋼基體(ti)分(fen)離(li)。

（2）層(ceng)脫落至金(jin)(jin)屬底鍍(du)層(ceng)：即(ji)不(bu)含金(jin)(jin)剛石的金(jin)(jin)屬底鍍(du)層(ceng)與鋼基體未分離，只(zhi)是含金(jin)(jin)剛石的金(jin)(jin)屬鍍(du)層(ceng)與金(jin)(jin)屬底鍍(du)層(ceng)剝離。

（3）含(han)金(jin)剛(gang)石(shi)的(de)金(jin)屬(shu)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)中(zhong)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)金(jin)屬(shu)層(ceng)(ceng)狀(zhuang)分離：含(han)金(jin)剛(gang)石(shi)的(de)金(jin)屬(shu)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)在(zai)使(shi)用(yong)過程中(zhong)，與工件接觸部分的(de)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)金(jin)屬(shu)不是正常磨耗(hao)，而是非正常地成(cheng)片或粉末狀(zhuang)脫(tuo)(tuo)落(luo)，金(jin)剛(gang)石(shi)不是全部脫(tuo)(tuo)落(luo)，而是局部粒狀(zhuang)脫(tuo)(tuo)落(luo)。這種現象不易引起注意，造成(cheng)的(de)后果是制品壽(shou)命(ming)較短，往(wang)往(wang)會給(gei)人較種鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)金(jin)屬(shu)把持力或耐磨性不佳(jia)的(de)假象。排除加厚時(shi)鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)燒焦和鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)金(jin)屬(shu)耐磨性差等因素，工具在(zai)正常使(shi)用(yong)過程中(zhong)，金(jin)剛(gang)石(shi)顆(ke)粒脫(tuo)(tuo)落(luo)直觀表現為工具表面有(you)連續(xu)成(cheng)片較大的(de)孔洞時(shi)，應是此(ci)類鍍(du)(du)(du)層(ceng)(ceng)的(de)脫(tuo)(tuo)落(luo)。

鍍層脫落的原因

電鍍金剛石工(gong)具在制造(zao)過程中牽涉多道工(gong)序，任何較道工(gong)序進行得(de)不充分(fen)，都會造(zao)成鍍層(ceng)脫(tuo)落。

鍍前處理的影響

鋼基(ji)體(ti)(ti)在(zai)進入電鍍(du)槽之(zhi)(zhi)前的(de)(de)處理工序稱之(zhi)(zhi)為鍍(du)前處理。鍍(du)前處理包括：機(ji)械(xie)拋光、除(chu)油(you)、浸蝕(shi)及(ji)活化等步驟。鍍(du)前處理的(de)(de)目的(de)(de)是(shi)(shi)去除(chu)基(ji)體(ti)(ti)表面(mian)(mian)上的(de)(de)毛刺、油(you)污、氧(yang)(yang)化膜、銹和氧(yang)(yang)化皮，以暴露基(ji)體(ti)(ti)金(jin)屬(shu)使金(jin)屬(shu)晶(jing)格正常生長，形成分子(zi)間的(de)(de)結(jie)合力。如(ru)果鍍(du)前處理不(bu)好，基(ji)體(ti)(ti)表面(mian)(mian)有(you)很(hen)薄(bo)的(de)(de)油(you)膜和氧(yang)(yang)化膜，基(ji)體(ti)(ti)金(jin)屬(shu)的(de)(de)金(jin)屬(shu)晶(jing)格就(jiu)不(bu)能充分暴露，就(jiu)會妨礙(ai)鍍(du)層(ceng)金(jin)屬(shu)與基(ji)體(ti)(ti)金(jin)屬(shu)形成分子(zi)間的(de)(de)結(jie)合力，僅(jin)僅(jin)是(shi)(shi)機(ji)械(xie)鑲嵌作用，結(jie)合力差。因此，鍍(du)前處理不(bu)良是(shi)(shi)造成鍍(du)層(ceng)脫落(luo)的(de)(de)主(zhu)要(yao)原(yuan)因。